特斯拉芯片是自主研發(fā)的。早在2019年4月，特斯拉就發(fā)布了自家研發(fā)的FSD芯片方案以及Hardware 3.0自動駕駛硬件系統(tǒng)，并搭載在量產(chǎn)Model 3上。這一自主研發(fā)之舉，源于像Mobileye和Nvidia等公司無法契合特斯拉在性能、進度、成本、功率等多方面的要求。特斯拉自主研發(fā)芯片，彰顯其技術(shù)實力與創(chuàng)新能力，也為自動駕駛技術(shù)發(fā)展筑牢根基 。

特斯拉的自研芯片展現(xiàn)出了卓越的性能。其運算能力高達72Tops和144Tops，如此強大的運算能力讓其他競爭對手的同類產(chǎn)品難以望其項背，也使得Model 3和Model Y等車型的自動駕駛性能有了質(zhì)的飛躍，能夠更精準地識別路況、做出反應(yīng)，為用戶帶來更安全、智能的駕駛體驗。

隨著科技的不斷進步，特斯拉在芯片研發(fā)的道路上持續(xù)邁進。當(dāng)?shù)貢r間7月14日，馬斯克在xAI會議上透露，特斯拉正在自研芯片，且明確表示絕不會將其稱作GPU，也不會用常見的100s、H100s等來描述它。這一表態(tài)無疑顯示出特斯拉在芯片研發(fā)上獨特的思路與方向。同時，馬斯克還提到Dojo2將朝著大模型方向發(fā)力，這意味著特斯拉的計算能力會隨著Dojo超級計算機投入生產(chǎn)而不斷提升。預(yù)計在2024年1月，特斯拉將達到世界頂尖水平，到2024年10月更是能達到100 exaflops的驚人水平，如此強大的計算能力將為特斯拉的人工智能模型提供強大的訓(xùn)練支持，進一步推動自動駕駛技術(shù)以及其他相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展。

此外，馬斯克領(lǐng)導(dǎo)的團隊成立的xAI人工智能公司會與特斯拉保持密切合作，雖然二者保持一定距離，但特斯拉的駕駛數(shù)據(jù)將助力xAI的發(fā)展，這種協(xié)同合作有望在芯片研發(fā)以及人工智能應(yīng)用等方面碰撞出更多的火花，為汽車行業(yè)的發(fā)展帶來更多可能。

總之，特斯拉自主研發(fā)芯片是其發(fā)展歷程中的重要里程碑。這一舉措不僅讓特斯拉在自動駕駛技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，也展現(xiàn)了其在芯片研發(fā)領(lǐng)域的前瞻性和開拓精神。隨著未來技術(shù)的持續(xù)迭代與創(chuàng)新，特斯拉芯片有望為汽車行業(yè)以及人工智能領(lǐng)域帶來更多變革與驚喜 。