車規(guī)級(jí)芯片的穩(wěn)定性保障需要從多個(gè)方面入手。

首先，在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，芯片要具備多核、高算力、大容量、高傳輸速率、射頻信號(hào)等功能，且能在一個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)低速和高速的多接口，這對(duì)集成能力、復(fù)雜度和工藝平臺(tái)穩(wěn)定性要求極高。

其次，車規(guī)級(jí)芯片要通過(guò)嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，如功能安全標(biāo)準(zhǔn) ISO 26262、質(zhì)量管理體系認(rèn)證 IATF16949、可靠性標(biāo)準(zhǔn) AEC-Q 系列等。ISO 26262 涵蓋了芯片全生命周期的功能安全要求，IATF 16949 主要對(duì)生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行認(rèn)證，AEC-Q 系列則對(duì)元器件產(chǎn)品本身的可靠性有詳細(xì)規(guī)定。

在測(cè)試方面，要進(jìn)行多種嚴(yán)苛的測(cè)試，包括環(huán)境與可靠性試驗(yàn)、電磁兼容試驗(yàn)、車載芯片可靠性和壽命試驗(yàn)等，而且測(cè)試覆蓋率要高，以確保良率。同時(shí)，要將可靠性階段拐點(diǎn)提前，把篩選中的漏洞輸入到 FMEA 和 FTA 流程中進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)分析，并交由安全機(jī)制接管。

另外，零缺陷 OFT 設(shè)計(jì)要深入到每一個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，DFT 覆蓋率測(cè)評(píng)要延伸到 IP 提供方，根據(jù)不同電路模式和測(cè)試運(yùn)力進(jìn)行多次測(cè)試。

在生產(chǎn)環(huán)節(jié)，要遵循質(zhì)量管理和控制標(biāo)準(zhǔn)，如 ISO/TS 16949 和 ISO 26262 等，保證芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試和驗(yàn)證符合要求。而且，芯片供應(yīng)商要有持續(xù)的生產(chǎn)能力和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，以保證在汽車十年以上的生命周期內(nèi)持續(xù)供應(yīng)。對(duì)于新興的 AI 芯片等，要憑借過(guò)往經(jīng)驗(yàn)，建立良好合作關(guān)系，助力其快速量產(chǎn)上車。

總之，車規(guī)級(jí)芯片穩(wěn)定性的保障需要設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試、供應(yīng)鏈等多環(huán)節(jié)的協(xié)同努力，遵循嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)，不斷優(yōu)化創(chuàng)新。