自動(dòng)駕駛芯片的成本主要由裸晶制造、封裝、流片、研發(fā)（含外購(gòu) IP）等構(gòu)成。裸晶制造于晶圓代工廠生產(chǎn)芯片并測(cè)試，封裝是裸晶生產(chǎn)后送封裝廠測(cè)試封裝，這部分因車載芯片要通過(guò)嚴(yán)格測(cè)試，成本較高。流片是首次驗(yàn)證性生產(chǎn)，費(fèi)用一次性且失敗成本高。研發(fā)中外購(gòu) IP 占比較大。此外，芯片面積等因素也會(huì)影響成本 。

封測(cè)在自動(dòng)駕駛芯片成本中占據(jù)重要比例。其中封裝成本約占芯片制造成本的40%，由于車載芯片需通過(guò)AEC - Q100等嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)，功率越高成本越高。加上約10%的測(cè)試及物流費(fèi)用，封測(cè)合計(jì)占芯片制造成本的一半。全球最大汽車芯片封裝廠家AMKOR，在2022年汽車領(lǐng)域就收獲了高達(dá)29億美元的收入。

芯片面積，也就是Die Size，與成本關(guān)聯(lián)緊密。Die Size越大，每片12英寸晶圓可切割的芯片數(shù)量就越少。一旦超過(guò)800平方毫米，不僅切割數(shù)量受限，良率也會(huì)下降，這無(wú)疑會(huì)進(jìn)一步推高成本。

從整車和智能駕駛系統(tǒng)的角度來(lái)看，在L2級(jí)及以上智能駕駛系統(tǒng)里，計(jì)算平臺(tái)與芯片的成本占比約為25%-35%，是僅次于傳感器的第二大核心成本項(xiàng)。以整車視角，芯片占智能駕駛硬件成本的20%-30%，且隨著高階功能滲透率提升，這一比例還會(huì)持續(xù)上升。像中端車型支持L2+級(jí)智駕，芯片成本約2000 - 4000元；高端車型支持L3級(jí)及以上，芯片成本可達(dá)8000 - 1.5萬(wàn)元。

總之，自動(dòng)駕駛芯片成本構(gòu)成復(fù)雜，涉及多個(gè)環(huán)節(jié)和多種因素。裸晶制造、封裝、流片、研發(fā)等直接成本，加上芯片面積等影響因素，共同決定了芯片成本。并且在智能駕駛發(fā)展進(jìn)程中，芯片成本占比不斷變化。了解這些成本構(gòu)成，有助于我們把握自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，推動(dòng)汽車智能化的進(jìn)步 。