現(xiàn)代 Mobis 未來的發(fā)展規(guī)劃主要包括以下方面：

一是從傳統(tǒng)汽車零部件制造商向高端技術(shù)企業(yè)轉(zhuǎn)變，以軟件和平臺(tái)為核心進(jìn)行研發(fā)，改變公司發(fā)展模式，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的變化。

二是其立體化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略由 X、Y、Z 三條主軸構(gòu)成。

X 軸是重新調(diào)整公司的組合戰(zhàn)略，開發(fā)非韓系車客戶，謀求新的發(fā)展。

Y 軸是為滿足新顧客需求，加強(qiáng)擴(kuò)大事業(yè)范圍，推動(dòng)自動(dòng)駕駛出租車的商業(yè)化發(fā)展，打造未來型底盤平臺(tái)、構(gòu)建模塊化架構(gòu)應(yīng)對(duì)體系。

Z 軸是以技術(shù)改革為驅(qū)動(dòng)，向新領(lǐng)域進(jìn)軍，比如探索 UAM（城市空中交通）。

三是不斷加大在技術(shù)研發(fā)的費(fèi)用投入。2023 年研發(fā)投資超過 7700 億美元，今年計(jì)劃增加對(duì)電動(dòng)汽車零部件和汽車芯片的投資，2020 年在 CES 展上表示未來三年內(nèi)投資 9 萬億韓元發(fā)展未來汽車技術(shù)，包括提升電動(dòng)汽車零部件的生產(chǎn)能力、研發(fā)投入以及對(duì)初創(chuàng)公司的投資等。到 2025 年，預(yù)計(jì)用于技術(shù)研發(fā)的直接投資費(fèi)用從目前的 9 億美元增加到 15 億美元，將把研發(fā)費(fèi)用的 40%用作前沿技術(shù)研發(fā)。還通過各種合作與投資來強(qiáng)化自身技術(shù)實(shí)力，比如與美國激光雷達(dá)公司威力登合作開發(fā) L3 級(jí)別自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)系統(tǒng)，向英國 AR HUD 開發(fā)商 Envisics 投資等。

總之，現(xiàn)代 Mobis 正積極調(diào)整戰(zhàn)略規(guī)劃，以適應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，保持長期競(jìng)爭力。