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1月26日，高通科技在以“重新定義汽車”為主題的線上活動中，發(fā)布了其下一代數(shù)字座艙解決方案——第四代高通驍龍數(shù)字座艙平臺。在高復雜性、高成本和對中央計算綜合性能需求的驅(qū)動下，汽車數(shù)字座艙正在向區(qū)域電子/電氣計算架構(gòu)演進。

官方說法是，第四代驍龍數(shù)字座艙平臺已被構(gòu)建為具有相同屬性的多功能解決方案，以支持向區(qū)域架構(gòu)的過渡。作為高性能計算、計算機視覺、AI和多傳感器處理的樞紐，它可以通過靈活的軟件配置，滿足相應分區(qū)或域在計算、性能和功能安全等方面的需求。

據(jù)悉，全新的數(shù)字座艙平臺支持驍龍汽車的全部三個級別，包括入門級平臺的性能級別、中級平臺的旗艦級別和超級計算平臺的極致級別。全新數(shù)字座艙平臺采用5nm制程技術(shù)，提供高性能SoC。同時具有低功耗和高效散熱設計，能夠滿足用戶對下一代座艙體驗的需求。此外，平臺支持高速交通轉(zhuǎn)云服務的軟SKU功能，讓消費者在硬件部署后，通過OTA升級，持續(xù)獲取汽車全生命周期的最新特性和功能。

新的驍龍汽車數(shù)字座艙平臺旨在提供可擴展和靈活的軟件支持，并支持基于虛擬化技術(shù)和容器化軟件配置的多個上層實時操作系統(tǒng)。它支持多個ECU和域的集成，包括儀表板和駕駛艙、增強現(xiàn)實平視顯示器、信息視頻、后排座椅顯示、后視鏡更換和車內(nèi)監(jiān)控服務。同時，新平臺還提供視頻處理能力，支持集成行車記錄和監(jiān)控功能。新平臺各級采用相同的軟件架構(gòu)和框架，可以降低開發(fā)復雜度，縮短商用時間，幫助汽車廠商為不同級別的汽車提供一致的用戶體驗，最大限度降低其維護成本。

第四代驍龍數(shù)字座艙平臺增強了圖形、多媒體、計算機視覺和AI等功能，旨在支持優(yōu)化的、情境感知的、自適應的座艙系統(tǒng)，可根據(jù)駕駛員和乘客的喜好不斷進化。新平臺采用第六代高通Kryo CPU、高通Hexagon處理器、多核高通AI引擎、第六代高通腎上腺素GPU和高通Spectra ISP提供平臺級芯片。

根據(jù)計劃，新的數(shù)字座艙平臺計劃于2022年開始量產(chǎn)。借助第四代高通驍龍汽車開發(fā)套件，可以評估、演示和開發(fā)各種汽車生態(tài)系統(tǒng)，該套件預計將于2021年第二季度準備就緒。

除了發(fā)布第四代驍龍數(shù)字座艙平臺，高通還宣布擴展高通驍龍Ride平臺。采用專為ASIL-D系統(tǒng)設計的全新安全等級SoC，平臺可提供極大的靈活性，通過單個SoC支持NCAPL1駕駛輔助系統(tǒng)和L2駕駛輔助系統(tǒng)，并通過ADAS SoC和AI加速器的結(jié)合提升性能，支持多達L4個條件自動駕駛系統(tǒng)。

加上最新的SoC，驍龍Ride可以支持多級ADAS/AD功能——從安裝在汽車擋風玻璃的NCAP ADAS解決方案到駕駛員輔助系統(tǒng)，再到有條件自動駕駛系統(tǒng)。

目前，基于驍龍Ride的面向L2駕駛員輔助系統(tǒng)到L4條件自動駕駛系統(tǒng)的SoC和加速器芯片已經(jīng)問世，預計2022年投入量產(chǎn)。NCAP至L2駕駛員輔助系統(tǒng)的驍龍Ride SoC和集成軟件堆棧支持2024年的大規(guī)模生產(chǎn)項目。

編輯評論:

值得注意的是，高通發(fā)布了全球首款5nm汽車芯片，也是汽車行業(yè)首款5nm芯片，標志著汽車芯片正式進入5nm時代。正式來說，該芯片在CPU、AI計算能力和AI引擎方面都取得了很高的突破。我們要知道，芯片工藝越先進，單位面積可以堆疊的晶體管就越多，芯片性能就越強。