為滿足汽車(chē)的智能化需求，傳統(tǒng)的電子電氣分布式架構(gòu)正在向一體化發(fā)展。預(yù)計(jì)2024/2025年將實(shí)現(xiàn)“中央計(jì)算+區(qū)域控制器”的格局。目前的“分布式ECU+域控制器”是一個(gè)過(guò)度的階段。

域控制器是由主控芯片、操作系統(tǒng)、中間件、應(yīng)用算法軟件等軟硬件組成的系統(tǒng)。主控芯片為核心，即“CPU+XPU（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等）”異構(gòu)SoC芯片，集CPU、GPU、ISP、DSP、ASIC、FPGA于一體，實(shí)現(xiàn)各種場(chǎng)景以下硬件加速要求。目前，國(guó)外的Mobileye、Nvidia、Qualcomm，國(guó)內(nèi)的華為、地平線、黑芝麻都是SoC領(lǐng)域的代表。

智能駕駛域控制器呈現(xiàn)出輕量化、高計(jì)算能力的發(fā)展趨勢(shì)。目前高算力域控制器多基于Nvidia ORIN、高通Ride（8540+9000）、華為升騰610、地平線J5、EyeQ6等，算力芯片可支持激光雷達(dá)、8-80等多種高精度傳感器百萬(wàn)像素?cái)z像頭，實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景智能駕駛，適用30萬(wàn)元以上高端車(chē)型。

2022年1-5月國(guó)內(nèi)乘用車(chē)預(yù)裝標(biāo)準(zhǔn)智能駕駛域控芯片排名：Tesla（FSD）、地平線（J2/J3）、Mobileye（EyeQ4/Q5）、NVIDIA（Xavier/Orin），對(duì)應(yīng)組裝數(shù)量分別為24.19、8.41、46,300 和35,700 件。德州儀器（TDA4）和華為MDC還處于首發(fā)階段。

智能汽車(chē)芯片一般分為自動(dòng)駕駛芯片和智能座艙芯片：

自動(dòng)駕駛芯片方面，國(guó)外廠商包括英偉達(dá)、高通、Mobileye（英偉達(dá)旗下）、德州儀器、特斯拉等。國(guó)內(nèi)廠商包括華為，包括多家初創(chuàng)公司地平線、黑芝麻、新馳科技、寒武紀(jì)、新擎科技。等待。英偉達(dá)的自動(dòng)駕駛芯片是國(guó)內(nèi)車(chē)企高端車(chē)型的主流選擇。 Nvidia ORIN和Nvidia Xavier可以實(shí)現(xiàn)L2+甚至L3功能，成熟度高。國(guó)內(nèi)德賽西威提供域控制器底層軟硬件。

高通8155芯片已經(jīng)占據(jù)了中高端汽車(chē)座艙80%的主控芯片，在我國(guó)中高端汽車(chē)市場(chǎng)占有率較高。在自動(dòng)駕駛芯片上，高通布局較晚，但高通的自動(dòng)駕駛芯片與華為、Mobileye以及國(guó)內(nèi)主控芯片初創(chuàng)公司看齊。都是ASIC，在功耗和利用率上比英偉達(dá)的GPU方案要好。