汽車半導體是用于車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導體產(chǎn)品。它是汽車電子的核心，廣泛應用在車身多個系統(tǒng)里，在汽車電子元器件中，承擔著功能實現(xiàn)的關鍵作用。

汽車半導體種類豐富，按功能分有主控/計算類芯片，像 MCU、CPU、FPGA 等；功率半導體，例如 IGBT 和 MOSFET 等；傳感器，包含 CIS、加速傳感器等；還有無線通信及車載接口類芯片、車用存儲器以及其他芯片。

主控/計算類芯片負責數(shù)據(jù)處理和運算，是汽車電子系統(tǒng)的“大腦”。功率半導體主要進行電能轉(zhuǎn)換與電路控制，比如在逆變器中發(fā)揮重要作用。傳感器用于獲取各種信息，讓汽車感知周圍環(huán)境和自身狀態(tài)。無線通信及車載接口類芯片保障通信連接，車用存儲器則存儲數(shù)據(jù)。

汽車半導體有嚴格要求。環(huán)境方面，工作溫度范圍寬，發(fā)動機艙要求 - 40℃ - 150℃，車身控制要求 - 40℃ - 125℃，遠超常規(guī)消費類芯片。運行穩(wěn)定上，要能在各種變化中穩(wěn)定工作，抗干擾性能強?？煽啃耘c一致性上，產(chǎn)品壽命周期長，故障率低，大規(guī)模量產(chǎn)時保證產(chǎn)品一致性。供貨周期要求 15 年以上甚至 30 年。

在汽車中，它分布于車身控制模塊、車載信息娛樂系統(tǒng)、動力傳動綜合控制系統(tǒng)、主動安全系統(tǒng)、高級輔助駕駛系統(tǒng)等。

“三化”（電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化）趨勢下，油驅(qū)變電驅(qū)、自動駕駛加速落地、智能座艙技術成熟，對 AI 芯片、IGBT、傳感器等汽車半導體需求不斷增加。

全球汽車半導體市場增長快，歐洲、美國和日本占較大份額，我國雖占比小，但作為全球最大的汽車生產(chǎn)和消費市場，汽車半導體市場也在蓬勃發(fā)展。

未來，半導體材料向碳化硅和氮化鎵演進，國產(chǎn)替代有望成趨勢，隨著汽車“三化”程度提高，汽車半導體需求持續(xù)上升，相關產(chǎn)業(yè)前景廣闊。

（圖/文/攝：太平洋汽車 整理于互聯(lián)網(wǎng)）