拋光液是化學(xué)機械拋光過程中的關(guān)鍵耗材，在半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。它由多種化學(xué)成分組成，其中固體粒子研磨劑負責(zé)研磨，氧化劑發(fā)揮腐蝕溶解功效。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里，每片晶圓生產(chǎn)都需經(jīng)歷多道CMP拋光工藝，拋光液用量頗大。全球半導(dǎo)體市場的擴張帶動了拋光液行業(yè)發(fā)展，其市場規(guī)模穩(wěn)步增長，未來隨著先進制程需求增加，發(fā)展前景更為廣闊 。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，拋光液的上游涉及研磨顆粒和化學(xué)試劑材料等原材料供應(yīng)，這些原材料的質(zhì)量和供應(yīng)穩(wěn)定性直接影響著拋光液的品質(zhì)和產(chǎn)量。中游的生產(chǎn)環(huán)節(jié)則考驗著企業(yè)的技術(shù)實力和生產(chǎn)工藝，需要精準(zhǔn)把控配方和生產(chǎn)流程，以確保產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)。下游主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r對拋光液的需求起著決定性作用。

在全球市場中，CMP拋光液規(guī)模從2017年到2023年實現(xiàn)了顯著增長，由12.7億美元攀升至21.5億美元，年復(fù)合增長率達9%。我國市場同樣表現(xiàn)強勁，規(guī)模從14.9億元增長至29.6億元，年復(fù)合增長率為12.12%。芯片制程越小，CMP工藝數(shù)量大幅增加，如180nm制程邏輯芯片CMP平坦化工藝步驟數(shù)為10次，而7nm制程超過30次。這使得先進制程對拋光液的需求在量與質(zhì)上都有更高要求，推動其價格走高。

除了半導(dǎo)體領(lǐng)域，全球不銹鋼拋光液市場也在穩(wěn)步發(fā)展，預(yù)計從2023年的144.04億元增至2029年的171.7億元，年復(fù)合增長率達2.97%。其按種類和用途劃分有多種類型，廣泛應(yīng)用于多個工業(yè)領(lǐng)域。

總之，拋光液在不同領(lǐng)域都有著不可替代的作用。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展以及其他工業(yè)領(lǐng)域的持續(xù)需求，為拋光液市場提供了廣闊的發(fā)展空間。未來，隨著技術(shù)的不斷進步，拋光液行業(yè)有望在產(chǎn)品創(chuàng)新和市場拓展上取得更大突破。

（圖/文/攝：太平洋汽車 整理于互聯(lián)網(wǎng)）