| 在2007年4月24-27日于上海舉行的Nepcon China 2007 (第十七屆中國國際電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展) 展會上 ，SolderStar公司展出了 SolderStar軟、硬件工具中兩款最新的產(chǎn)品，用于電子裝配工藝的爐溫曲線測量中。 SolderStar的爐溫曲線測量工具在中國通過全面的代理和分銷商網(wǎng)絡供貨，并得到全球越來越多工藝工程師的認同，而他們都正在尋求不可缺少的工具以便對其電子裝配工藝線進行精確設置。 Neptune SL USB 在Nepcon China 2007展會上，SolderStar將推出新型微型數(shù)據(jù)記錄器Neptune SL USB，全面增強其爐溫曲線測量工具的性能和功能，包括SolderStar PRO和WaveShuttle。全新的Neptune SL USB擁有業(yè)界最小的外形，僅為100mm x 50mm x 9mm，并采用獨特的Smartlink (智能連接) 連接系統(tǒng)，為回流焊、波峰焊和連續(xù)爐溫曲線測量提供了靈活的解決方案。 全新的數(shù)據(jù)記錄器是業(yè)界首個直接設有USB連接的系統(tǒng)。其高速USB可輕易安裝在現(xiàn)代化的個人電腦上，從而縮短數(shù)據(jù)下載時間，并為內(nèi)部高溫電池提供再充電能力，而所有這些操作均來自簡單的連接線。 SolderStar亞洲區(qū)域銷售經(jīng)理武會明解釋道：“新產(chǎn)品的功能經(jīng)過謹慎設計，將作為完整的焊接工藝解決方案的核心，以供電子和半導體裝配廠商所采用�！� 數(shù)據(jù)記錄器是直通回流焊爐溫測量設備的一部分，經(jīng)由Smartlink系統(tǒng)連接到一系列溫度通道適配器 (TCA) 上，從而在各種配置中提供6到16個測量通道。TCA和Smartlink系統(tǒng)可讓通道數(shù)量隨著現(xiàn)有和未來裝配生產(chǎn)線的復雜度進行升級，足以滿足未來設備的需求。 SolderStar APS 除此之外，SolderStar也會在Nepcon China 2007展會上推出先進的回流焊自動測試儀SolderStar APS (自動化爐溫曲線測量系統(tǒng))，利用最新的回流焊數(shù)據(jù)記錄器內(nèi)建的嶄新功能，提供直通式爐溫測量功能和全時工藝監(jiān)測解決方案，可在單一硬件平臺上為每塊電路板提供溫度曲線。 新型APS設備的核心是SolderStar創(chuàng)新的SmartLink連接系統(tǒng)和新的微型SolderStar PRO，即在展會上初次亮相名為Neptune SL USB的16通道USB數(shù)據(jù)記錄器。這個最新開發(fā)的數(shù)據(jù)記錄器增加了USB連接性，并在業(yè)內(nèi)首次加入高溫再充電能力，而且其尺寸較市場上其它設備小很多。 超纖巧的傳感器探頭更沿著回流爐的長度方向永久性安裝，以測量產(chǎn)品級溫度。新開發(fā)的探頭設計具備更小的物理尺寸，可以提供兩大優(yōu)勢：即針對隨時變化的爐內(nèi)載荷快速做出響應；以及消除與靠近傳送軌安裝元件相關的陰影問題。 新器件更通過高精度的實時監(jiān)控系統(tǒng)、板上傳感頭和軟件運算程序來確定和管理產(chǎn)品的速度及位置，從而確定每塊板子的“真正實際的溫度曲線” 關于SolderStar公司 SolderStar公司于2002年創(chuàng)立，是為無鉛電子行業(yè)設計、開發(fā)及制造溫度曲線測試設備的專業(yè)廠商。SolderStar的儀器設備和軟件集成了最先進的技術并完全符合無鉛標準，具備卓越的性能、功能性、隔熱及小型化優(yōu)勢。 SolderStar能夠滿足目前所有的熱測試工藝要求，從回流焊和波峰焊工藝的高性能曲線測試，到持續(xù)性控制產(chǎn)品質(zhì)量和工藝的集成SPC功能，產(chǎn)品一應俱全。產(chǎn)品還可根據(jù)電子制造廠商的技術和預算要求量身定做,并以單獨或組合形式供貨，交貨非常及時 | 
