X200 拆機主要包括拆卸螺絲、推開鍵盤和腕托、拆卸各種部件如無線網(wǎng)卡、藍牙模塊、讀卡器等并進行清灰、換硅脂等操作。

內存可升級為 2X2=4G固態(tài)硬盤可更換為性能更好的如三星 750 120G 或 TR200 240G。

主板做工扎實看不到電解電容還設計了漏水孔一定程度能防水。

X200 的鍵盤與鍵盤本身不通用缺鍵帽或按鍵損壞需換鍵盤。

機器指示燈在特定位置麥克只有一個。

拆機時要注意保護好部件螺絲要全部拆卸到位避免強掰損壞主板。安裝主板要對好無線開關清灰可抬起主板用刷子刷也可水洗或鼓風機吹。

總之拆機過程需細心操作注意細節(jié)。