特斯拉芯片的制造工藝有獨(dú)特之處。

自 2019 年初，特斯拉就在內(nèi)部生產(chǎn)用于駕駛輔助系統(tǒng)的芯片。之前其電子產(chǎn)品基于 Nvidia 生產(chǎn)的芯片，現(xiàn)在標(biāo)配 HW 3.0，由三星生產(chǎn)，未來(lái) HW 4.0 可能由臺(tái)積電生產(chǎn)。

臺(tái)積電是目前唯一能無(wú)問(wèn)題生產(chǎn) 7nm 架構(gòu)處理器的公司，這能讓芯片內(nèi)置更多晶體管，功耗更高，消耗更少。臺(tái)積電還為特斯拉提供“集成扇出”技術(shù)，能創(chuàng)建“晶圓上系統(tǒng)”，讓 HW 4.0 物理尺寸更小，功耗更低，過(guò)熱問(wèn)題更少。

從硬件 2.0 到 3.0，新芯片處理能力大幅提升。馬斯克稱第四代芯片功能將是第三代的三倍。

特斯拉還在自主研發(fā)芯片，為自動(dòng)駕駛提供強(qiáng)大支持，優(yōu)化性能，降低能耗，實(shí)現(xiàn)更高級(jí)別自動(dòng)駕駛，保持市場(chǎng)領(lǐng)先。自研芯片不僅降低對(duì)外部供應(yīng)商依賴，還為未來(lái)多個(gè)領(lǐng)域提供技術(shù)支持。

不過(guò)，芯片研發(fā)復(fù)雜耗時(shí)，需大量投入和技術(shù)支持，以及高技術(shù)團(tuán)隊(duì)。特斯拉在芯片研發(fā)上不斷投入和創(chuàng)新，以提升自身在汽車(chē)和 AI 領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。