比亞迪芯片未來的發(fā)展趨勢一片光明。

比亞迪半導(dǎo)體有著全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營模式，是國內(nèi)車規(guī)級 IGBT 領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，其產(chǎn)品廣泛用于新能源汽車和工業(yè)領(lǐng)域，還和眾多客戶合作緊密。

在技術(shù)上，從 2009 年推出國內(nèi)首款自主研發(fā)的 IGBT 芯片，到 2024 年進(jìn)入 IGBT6.0 時代，性能和可靠性大幅提升。截至 2020 年底，車規(guī)級功率器件累計裝車超 100 萬輛，單車行駛里程超 100 萬公里，比如 IGBT4.0 芯片就降低了約 20%的綜合損耗，降低整車電耗。

未來，比亞迪半導(dǎo)體機遇眾多。政府大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，出臺稅收優(yōu)惠、資金支持等政策，利于其發(fā)展。新能源汽車等領(lǐng)域需求持續(xù)增長，為其提供廣闊市場。

比亞迪注重技術(shù)創(chuàng)新，不斷加大研發(fā)投入，比如推出 4nm 制程高算力車機芯片 BYD9000，打破高通驍龍 8155 格局，還發(fā)布全場景導(dǎo)航輔助駕駛等功能，提出整車智能戰(zhàn)略，實現(xiàn)電動化與智能化融合。

未來會有更多新架構(gòu)、新工藝的高算力芯片出現(xiàn)，推動行業(yè)進(jìn)步。比亞迪布局智能座艙和駕駛芯片，將使用 3nm 制程智艙芯片和 2000TOPS 綜合算力的智駕芯片，在智能化領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。雖然現(xiàn)在未在高算力智駕芯片領(lǐng)先，但憑借在新能源汽車的優(yōu)勢和高額研發(fā)投入，未來在智能駕駛領(lǐng)域有望突破。

總之，比亞迪芯片未來發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

（圖/文/攝：太平洋汽車 整理于互聯(lián)網(wǎng)）