比亞迪芯片的性能優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪里
比亞迪芯片的性能優(yōu)勢(shì)眾多。
在功率器件驅(qū)動(dòng)芯片方面,像 BF1181 能驅(qū)動(dòng) 1200V 功率器件,動(dòng)態(tài)性能好,工作穩(wěn)定,還集成故障報(bào)警、主次級(jí)欠壓保護(hù)、模擬電平檢測(cè)等功能,廣泛用于 EV/HEV 電源模塊等領(lǐng)域。
比亞迪在功率半導(dǎo)體和集成電路領(lǐng)域技術(shù)經(jīng)驗(yàn)豐富,為芯片研發(fā)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
智駕芯片借鑒英偉達(dá)和地平線(xiàn)經(jīng)驗(yàn),優(yōu)化硬件加速器實(shí)現(xiàn)高效計(jì)算,算力架構(gòu)不斷迭代,硬件水平對(duì)標(biāo)英偉達(dá) Drive Xavier 和特斯拉 FSD HW3.0,在 NPU 參考北極雄芯的啟明 930 芯片,CPU 采用華為鯤鵬系列和龍芯等,GPU 運(yùn)用壁仞科技和摩爾線(xiàn)程技術(shù)。
還推出國(guó)內(nèi)首款高集成“三合一”MCU 芯片 BF5823AM48,集成觸摸、RFID 智能鎖主控功能,性?xún)r(jià)比高、開(kāi)發(fā)便捷、靜態(tài)功耗低、品質(zhì)有保證、技術(shù)支持強(qiáng)。
方程豹車(chē)機(jī)芯片是高通定制的 6nm 高性能芯片,CPU 算力提升近 60%,開(kāi)機(jī)快,兼容安卓應(yīng)用生態(tài),集成 5G 網(wǎng)絡(luò),車(chē)機(jī) UI 界面新,智能輔助駕駛功能好。
不斷迭代新一代 IGBT 芯片,性能更強(qiáng)。
碳化硅芯片提升電機(jī)性能,降低內(nèi)阻,減少能量損耗,增加過(guò)流能力,為電機(jī)提供更強(qiáng)動(dòng)力,提高效率與續(xù)航。
在高算力芯片上,有全球首款 4nm 高算力車(chē)機(jī)芯片 BYD 9000,和聯(lián)發(fā)科合作,用 4nm 制程,性能能和高通驍龍 8155 媲美,制程先進(jìn),功耗低效率高,還集成 5G 基帶、AI 語(yǔ)音識(shí)別和智能影像處理能力,補(bǔ)齊智能座艙技術(shù)短板。
雖然在某些方面與國(guó)外巨頭有差距,但發(fā)展速度快,覆蓋面廣,能保障自身供應(yīng)還能支持他人。
(圖/文/攝:太平洋汽車(chē) 整理于互聯(lián)網(wǎng))
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