比亞迪芯片的產(chǎn)能在一定程度上是能夠滿足市場需求的。

比亞迪擁有完整產(chǎn)業(yè)鏈，車規(guī)級芯片發(fā)展良好。IGBT 芯片發(fā)展到第 5 代，累計裝車超 100 萬輛，2020 年月產(chǎn)能 5 萬片，2021 年預(yù)計提升至 10 萬片，可供應(yīng) 120 萬輛新能源汽車。

在 MCU 芯片方面，自 2018 年推出第一代 8 位車規(guī)級 MCU 芯片以來，累計裝載超 500 萬顆，覆蓋全系列車型。漢 EV 車型已搭載自主研發(fā)的 SiC 功率模塊，未來計劃自建產(chǎn)線，2023 年旗下電動車將全面搭載 SiC 電控以提升性能和能效。

全球汽車芯片短缺，比亞迪全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢凸顯，能自給自足還能供貨其他車企。隨著燃油車停產(chǎn)，為 DMi 空出產(chǎn)能，銷量提升，芯片自主化優(yōu)勢更明顯，盈利有望提高。

比亞迪掌握完整造車產(chǎn)業(yè)鏈，IGBT 芯片自給自足還有余量外供，不影響產(chǎn)能。國內(nèi)市場中，比亞迪享有電池第二、電機電控第一、BMS 第一、IGBT 第二的市場份額。

現(xiàn)在汽車產(chǎn)業(yè)狀況對其有利，國外廠商因疫情產(chǎn)能不穩(wěn)，比亞迪應(yīng)與更多主機廠合作爭取市場份額。

在芯片設(shè)計思路上，比亞迪偏向英偉達和 TI 中的后者。車圈殺價明顯，智能化下沉，降本成車廠目標(biāo)，比亞迪從追求性價比出發(fā)閉環(huán)芯片能力，適配市場環(huán)境。

在小算力芯片智駕方面，需有豐富經(jīng)驗算法供應(yīng)商，比亞迪與大疆車載深度合作，基于高通 8650 芯片，做 8TOPS 小算力芯片，符合控本需求和有供應(yīng)商基礎(chǔ)。市場需求不高，比亞迪車很多處于 L2 或 L2+級別，自主研發(fā)的 80TOPS 算力芯片能應(yīng)用到這些車型，實現(xiàn) L2 至 L3 自動駕駛功能，體現(xiàn)其對市場需求和自身生產(chǎn)的平衡把握。

（圖/文/攝：太平洋汽車 整理于互聯(lián)網(wǎng)）